陈吉宁：推动集成电路、人工智能等领域“卡脖子”技术实现新突破

陈吉宁说，北京市今年将加快国际科技创新中心建设，构筑创新驱动发展新优势。聚力提升原始创新能力。全面建设国家实验室，加速建设综合性国家科学中心。加大基础研究投入力度，在未来科技前沿领域布局一批新型研发机构，力争取得更多基础原创成果和底层技术突破。深化科技成果转化和知识产权保护。

着力打造世界领先的科技园区。改革科技园区管理体制机制，加强空间统筹，优化资源布局，提高专业化创新服务能力。支持专业孵化器等创新创业平台建设，加大力度吸引天使、创投等资本在园区聚集，引导开展长期投资、硬科技投资，形成以公共平台、底层技术、龙头企业等为核心的多样化创新生态。

大力促进高精尖产业能级跃升。进一步做强新一代信息技术、医药健康“双引擎”，推动集成电路、人工智能、通信等领域“卡脖子”技术实现新突破，加快新型细胞治疗、基因编辑等生物前沿技术突破和转化应用，加速创新药、高端医疗器械产业化进程。优化调整高精尖产业发展行动计划，推动小米汽车开工、理想汽车建设。

全面建设高水平人才高地。加快集聚一批战略科学家和敢闯“无人区”的领军人才、创新团队。围绕高精尖产业急需领域，实施校企联合培养卓越工程师计划。落实“朱雀计划”，加快引进项目经理、技术经纪人等多层次人才。