打破人工智能“伪需求” “软硬结合”方能迎来AI的春天

2016年，AI（人工智能）被炒到了前所未有的“热度”，整个IT产业当中，相信没有一个概念比人工智能更加热门。随着智能消费和智能硬件市场的快速爆发，“AI＋”的概念逐渐风靡全球，无处不在。但AI技术的真正落地，还需要软硬结合，双管齐下，方能成“大器”，任何一种实力的缺失对于整个行业技术的落地来讲都只能算作一种“伪需求”，而目前尴尬的发展现状也正好诠释了这个道理。

从此次腾讯布局AI技术服务来看，作为一个以软件起家并扎根于该领域的巨头，腾讯发展AI技术的“软实力”是趋势利导。在全球智能化浪潮的侵袭下，大到工业制造，小到日常生活用品，无一不在“智能化”的轨道上运行。如今，计算机算法技术的高速发展令我们的日常生活变得更加智能，在这种环境的熏陶下，人们甚至到了一种“无智能，不生存”的状态。未来的世界，智能化只会越来越高，这就更加需要仰仗AI“软实力”的发展，而“云计算＋大数据”催生的人工智能生态也正在悄无声息改变我们的世界。种种迹象表明，腾讯投资AI云服务技术领域是一大“开山之举”，但深耕“软实力”的同时，人工智能芯片的缺失已成为当前制约AI技术落地的最大阻碍。

目前硬件系统由于运算能力、存储大小、功耗、尺寸、延迟以及带宽等方面都颇受限制，使得这类集成超大数据集的运算配置几乎不可能嵌入到这些硬件设备当中，而作为AI系统“主脑核心”芯片不成熟，对AI技术在各种终端设备（例如汽车、手机、无人机及其他物联网设备）上的普及应用造成了更大的困难。即便AI云端的“软实力”成熟，没有人工智能芯片支撑，AI产业无疑将是“空中楼阁”，难以突破。

不过，随着越来越多的科技巨头对该领域的逐渐深入，这种状况正逐步被改变。以Nvidia、Intel、IBM以及Google和微软为代表的世界巨头们正在用自己不懈的努力诠释人工智能硬件的真谛，譬如显卡巨头Nvidia在2016年四月发布了先进机器学习芯片Tesla P100 GPU，Intel在今年十一月发布Nervana AI处理器，百年巨人IBM在很早前就已发布过wtson以及人脑芯片TrueNorth，科技巨头Google则以装载在AlphaGo上的TPU芯片而著名，另一大巨头微软则蛰伏六年打造了一个迎接AI世代的芯片ProjectCatapult，除此之外还有赛灵思、高通以及中国寒武纪等一系列芯片巨头厂商也正式加入了AI芯片领域的研发，为未来的AI硬件技术的发展奠定了良好的基础，AI的“软硬结合”进程有望重新开启并运作起来。

综上所述，在AI软件技术已经大幅超前硬件发展的当下，以数据和算法为基础的各种应用固然必要，但对于整个AI产业的落地来讲，以“软实力”为基础的技术也只能算是“杯水车薪”。如果以人工智能芯片为主的“硬实力”发展停滞不前，“软实力”无论如何强大，对于真正的全面应用来说也都只能算是一种“伪需求”，相信随着更多硬件巨头的加入，未来的AI技术有望实现实质性的突破，软硬件同步发展，并驾齐驱，真正迎来AI产业的春天。