“AI+3D”成机器人发展新引擎，中科融合3D芯片突破“卡脖子”难题

中科融合以“AI+3D”芯片技术突破“卡脖子”难题

近日，中科融合感知智能研究院有限公司创始人王旭光在“OFweek 2023（第十二届）中国机器人产业大会”期间接受维科网采访时表示，“AI+3D”成为让整个机器人蓬勃发展的新引擎：3D是一种数据形态，它让机器更灵活，而AI解决了如何把3D的数据更有效的使用起来，让机器人具有“人”的特征，形成一个从数据采集到数据价值提炼和应用的闭环。

王总表示，以传统机器视觉技术为基础发展而来的3D机器视觉，在中国经历了厚积，正在迎来爆发时刻。然而，过往的机器视觉产业链多数公司从3D相机硬件集成、机器视觉算法优化等低维度切入，没有改变国产3D视觉芯片“缺芯少魂”的局面，一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题，芯片“卡脖子”问题难以解决。

作为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”的高科技公司，中科融合将自身定位为能够提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业，为下游的机器人等产业服务和赋能，可广泛应用于机器人、医疗等领域。

王总表示，与国内同类企业相比，中科融合的优势一方面体现在机器视觉行业的专注度；另一方面体现在具有丰富的产品和案例经验。整体团队上，公司有着MEMS精密光学、3D算法和SoC设计团队，是一支成建制、跨领域、国际化的团队，且团队负责人都有着多年工作经验，为来自美国和新加坡的海归芯片技术专家、外企高管以及创业者。

中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心3D智能相机模组和模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

高精度MEMS激光投射模组

中科融合SoC芯片算法底层代码、硬件算子都是自主研发，集成了多个计算加速引擎，可以对数据的实时闭环处理，更好地保证光学成像的精准性。作为一颗算力芯片，它支持多种通用外设，包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等，可以被当作嵌入式系统开发使用。从商业角度上，这能为客户在低成本的前提下提供更便捷的服务。

3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片

王总表示，中科融合MEMS微镜芯片光机属于第二代新技术，相当于第一代技术美国德州仪器100%垄断的DLP十分之一的功耗、体积。而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可以做到价格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、体积下降至1/10。更值得一提的是，在中美科技战的大背景下，3D视觉的纯国产方案对我国产业链的安全至关重要。

中科融合今年的产品线会更加丰富，在工业芯片模组又新增了最高精度的PIXEL系列，用于协作机器人的轻巧型MINI系列，适合大幅面、大景深等多物流场景的WR系列，加之原有的实现国产替代的主打系列PRO系列，这4款产品线完整覆盖了市面所有的应用场景。

中科融合3D机器视觉加速赋能千行百业

在王总看来，中科融合的产品所具备的高精度、低成本、高安全性、全场景覆盖等特性，非常有利于在巨大的国内市场快速规模起量。目前，国内外很多知名汽车整车厂、汽车零部件厂商以及物流头部企业都已成为中科融合的客户。王总表示，从2020年实现量产开始，中控融合年销量呈现多倍增长，预计今年销量是去年的两倍以上。销量呈现高速扩张态势，表明市场对中控融合产品的高度认可。而在产能方面，中科融合预计今年将新增一条万台以上规模的产线。

基于在核心技术方面的不断突破以及在市场应用方面的良好表现，中科融合也获得了资本市场的青睐。2022年10月，中科融合获得新一轮数千万融资，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。王总透露，预计在2023年中科融合会迎来新一轮的亿级融资。

未来3D机器视觉还有哪些应用场景？王总表示，现阶段，3D机器视觉技术解决的是3D场景的操控问题，而在空间感知和避障方面依然有很大的市场想象空间。目前，在国内的激光雷达市场上，每三个就有一个采用的跟中科融合3D视觉芯片一样的技术路线，而且市面大部分激光雷达依然来自国外，3D机器视觉技术依然有很大的替代空间，例如可以应用在乘用车、扫地机器人、园区清洁小车等场景。此外，未来，3D机器视觉技术也可用于MR眼镜，将给人们的工作和生活带来很大的便利。

展望中科融合未来的发展时，王总表示，中科融合将立足于先进的光学芯片技术，加速工业视觉芯片等“硬科技”的国产化替代进程。同时，中科融合未来将持续在各个应用领域开疆拓土，为社会创造更多的价值。