工业级5G智能机器人实验室落成珞石机器人探索未来工业无限可能

4月29日,珞石机器人与中科晶上共同建设成立的国内首个工业级5G智能机器人联合实验室落成仪式成功举行,珞石机器人CEO庹华与北京中科晶上副总经理、淮安中科晶上智能网联研究院院长袁尧教授共同出席并为实验室揭牌。双方将以工业级5G芯片研究为合作基础,全力突破机器人控制领域的核心芯片和关键技术壁垒,研发打造基于工业级5G芯片的智能机器人,解决当前中国机器人及芯片领域双重“卡脖子”技术难题,合力赋能机器人产业高质量发展,引领中国从制造向智造转型升级。

伴随着人口红利消退、疫情加速“机器换人”、国产供应链逐步成熟等积极因素的推动,中国机器人产业的发展进入黄金期,中国智能制造也面临前所未有的增长需求。在中国制造业从自动化向数字化和智能化的提升过程中,越来越多的新兴行业、场景以及智能工厂对机器人的智能化程度提出越来越高的要求,机器人产业步入高速发展的智能化时代。

然而当前中国机器人产业依然面临控制器、减速器等关键核心零部件“卡脖子”的顽疾。面对机器人产业如此高速增长和智能化的需求,芯片作为工业控制领域的核心关键技术,对其主控芯片性能要求也越来越高,然而众所周知,芯片领域依然面临同机器人行业相同的“卡脖子”难题。

多年来,在中国科学院计算技术研究所的推动下,我国芯片领域在核心技术方面取得突破性发展。中科晶上作为中科院计算所控股的高技术企业,是当前工业级5G技术先行者,旨在突破无线通信领域关键技术卡脖子问题,研制 IT 3.0时代产业发展的基带芯片等核心器件以及核心软件,打破国外对通信处理的关键技术、核心器件以及软件产品的长期市场垄断。

珞石机器人作为国产机器人行业领军者以及新一代智能机器人专家,近年来正不断提升机器人的智能化程度和应用性能,提升机器人视觉力觉感知、技能学习、智能安全等方面的能力,使其解决生产生活中所面临的越来越多的高阶问题,从而在更多的行业和场景中得到大规模应用和延伸。基于珞石新一代柔性协作机器人xMate打造的全柔性复合机器人,配合柔性工岛和数字孪生平台,完美解决芯片及半导体制造中芯片封测、晶圆盒转运等工序难题。